135-1160-8957
热搜关键词： 精密注塑加工 液态硅胶注塑加工 精密模具开发
技术要求：双面导电硅胶包导电塑胶，导电要求10⁵-10⁹，产品平整度要求高，二射包胶后，不可有变形、缺料、溢胶、毛边等。
应用范围：半导体载具。
技术要求：材料阻燃，嵌件螺母包胶牢固，不可有压伤，有扭力要求。
应用范围：储能柜。
医疗器械零部件
汽车零部件
3C电子零部件
储能零部件
半导体包装
塑胶件
硅胶件
嵌件成型
咨询热线
在线咨询
服务热线
在线留言
微信客服
返回顶部
