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热搜关键词: 精密注塑加工 液态硅胶注塑加工 精密模具开发

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液态硅胶注塑

液态硅胶包PC

液态硅胶包PC

技术要求:微量注塑,液态硅胶的注射量为0.007g,包胶牢靠度强,无溢胶、无毛边、无缺料。

应用范围:医疗CGM动态血糖仪。

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微量液态硅胶包PC

微量液态硅胶包PC

技术要求:微量注塑,液态硅胶的注射量为0.007g,包胶牢靠度强,无溢胶、无毛边、无缺料。

应用范围:动态血糖仪、传感器。

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Type-C连接器液态硅胶包胶

Type-C连接器液态硅胶包胶

技术要求:防水密封性。

应用范围:3C电子、汽车等。

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液态硅胶包五金

液态硅胶包五金

技术要求:包胶牢靠、均匀,无毛边、无压伤、缺胶。

应用范围:医疗、汽车、3C电子等。

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刀杆液态硅胶包胶注塑

刀杆液态硅胶包胶注塑

技术要求:防水、密封。

应用范围:医疗、汽车、3C电子等。

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LSR液体硅胶包金属

LSR液体硅胶包金属

技术要求:包胶后嵌件不能有变形、压伤、刮花,镀层不得有损伤,包胶处不可有溢胶、毛边。

应用范围:医疗、汽车、3C电子等。

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Housing壳体液态硅胶包PBT

Housing壳体液态硅胶包PBT

技术要求液态硅胶包PBT材料。

应用范围电子连接器。

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汽车LSR包胶注塑

汽车LSR包胶注塑

技术要求液态硅胶包胶注塑、嵌件注塑。

应用范围汽车。

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导电液态硅胶包胶注塑

导电液态硅胶包胶注塑

技术要求:双面导电硅胶包导电塑胶,导电要求10⁵-10⁹,产品平整度要求高,二射包胶后,不可有变形、缺料、溢胶、毛边等。

应用范围:半导体TRAY盘载具。

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医疗液态硅胶管微孔注塑

医疗液态硅胶管微孔注塑

技术要求:针孔成型技术,直径6mm,长185mm软管,三个通孔,直径分别为4.5mm、0.3mm、0.3mm.大孔与小孔之间的壁厚为0.19mm。

应用范围:医疗器械。

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精密液态硅胶件

精密液态硅胶件

技术要求:薄壁0.17mm,最薄处0.10mm;头部微孔处无毛边。

应用范围:医疗眼科灌注套。

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3C电子液态硅胶防水件

3C电子液态硅胶防水件

技术要求:克重0.001g,壁厚公差±0.03mm,中心位置度偏差0.05以内,无缺料变形不良,密封防水性能高。

应用范围:手机部件,type-C连接器等。

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