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东昊精密零部件一站式集成制造高效量产

热搜关键词: 精密注塑加工 液态硅胶注塑加工 精密模具开发

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半导体精密零部件

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行业痛点剖析

在半导体零部件加工中,尽管定制需求各异,但每一部件均至关重要。
加工须严遵体系标准,以符合半导体行业的高精度要求,行业面临定制化与标准化双重挑战。

  • 行业痛点技术创新
    不足
  • 行业痛点生产
    成本
  • 行业痛点市场需求
    多样化
  • 行业痛点市场竞争
    激烈

东昊の四大应对策略

  • 新材料、新工艺的开发能力新材料、新工艺的开发能力

    拥有先进的模具加工设备,交期快至7天。团队经验丰富,沟通迅速,借助MES系统,确保准时高质量交付。

  • 多种生产工艺集成化自动化制造解决方案多种生产工艺集成化自动化制造解决方案

    针对零部件实现难度大,要求高,批量大的产品,提供一站式集成化制造解决方案。

  • 精益化质量管控精益化质量管控

    执行6S管理、ISO13485质量标准体系,全套检测设备,确保成品质量。

半导体零部件定制案例