创新半导体载具助力大颗粒芯片安全高效封装测试

客户是中国某品牌微电子企业,是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务；产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。

客户在发展过程中遇到一个难题,是大颗粒芯片封装测试的防护问题。因大颗粒芯片比较昂贵，现有芯片载具无法满足对其全方位防护,客户急需一款创新载具来替代。经过评估客户在众多供方中选择了和东昊精密合作，来开发这款载具。

我们采用导电液态硅胶包导电塑胶工艺，确保芯片上下两面及四周都能得到有效保护。并和材料商共同研制导电液态硅胶，确保载具表面电阻值在10^5到10^9欧姆之间。通过一射注塑模具、二射包胶模具的开发，以及成型工艺的改善，确保其平整度，30片载具叠加后，四角高度差控制在1.58mm以内。

在开发过程中我们遇到许多挑战，市场上导电塑胶材料比较成熟，但导电硅胶，不稳定不成熟，且电阻值偏高，我们对十多种导电助剂的原理和特性进行分析评估，从中选择三款与材料商共同研制，经过反复试验验证，开发出符合要求的导电硅胶。导电硅胶包塑胶，需在包胶部位涂刷底涂胶水。胶水流动性极好，像水一样，涂刷难度很大，涂少了不均匀达不到效果，涂多了会流动，同样达不到效果，。我们结合公司自主研发的刷胶系统，经过反复测试、调整和验证，开发出自动化双面刷胶流水线，确保了刷胶的均匀性和精准性。同时开发了包胶自动化生产线，确保包胶的稳定性，提升了生产效率。

客户对我们开发的产品很满意，对我们的响应速度、开发速度、自动化生产程度、以及产品质量给与高的评价。这款新载具的开发，不仅解决了大颗粒芯片在封装测试中的防护问题，也展示了东昊精密在新材料、新工艺和新制程方面的开发能力。期待未来能为客户提供更多优质的解决方案。