精密注塑加工

技术要求：精密注塑件的最小公差可做到±0.02mm，甚至更小。

应用行业：医疗、汽车、3C电子、储能、半导体。

技术要求：微量注塑件目前最小克重可做到0.005g，甚至更轻。

应用行业：医疗、汽车、3C电子、储能、半导体。

技术要求：薄壁塑件目前最小尺寸可以做到0.2mm，甚至更薄。

应用行业：医疗、汽车、3C电子、储能、半导体。

技术要求：透明注塑件目前可以做到无黑点、无气泡、无银纹。

应用行业：医疗、汽车、3C电子

高温材料：PEEK/PEI/PSU/PPSU/LCP....

应用行业：医疗、汽车、3C电子、储能、半导体。

技术要求：精密尺寸公差±0.02mm，薄壁不可有缩水、变形、缺料，产品表面光洁平整。

应用范围：微创外科器械、吻合器。

技术要求：十万级无尘室生产，透明无黑点、异物、毛边，壁厚均匀，配合度好，分离力符合要求。

应用范围：注射器、试剂壳、试剂管、移液吸头、鲁尔接头。

技术要求：产品不可有缩水、变形、缺料，卡扣强度高，连接性好。

应用范围：连接器、接插件、内饰件、隔音件。

技术要求：产品中心孔尺寸、位置度、水平度要求高，产品表面光洁度要符合客户要求。

应用范围：手机部件、相机部件。

技术要求：导电材料10⁵-10⁹，产品水平度要求高。

应用范围：大颗粒芯片载具、TRAY盘。

技术要求：产品长1000mm,宽200mm，壁薄，不能有缺料，平整度要求高。

应用范围：储能柜。

技术要求：食品级材料，产品真圆度、上下盖配合尺寸要求高。

应用范围：咖啡、茶、益生菌、减肥产品。