嵌件|包胶注塑

技术要求：嵌件注塑，产品位置度要求高、插口尺寸精密，有气密性要求，嵌件不能有变形、压伤、外漏，镀层不能有损伤。

应用范围：汽车连接器等。

技术要求：嵌件注塑、包胶注塑。

应用范围：汽车。

技术要求：包胶后丝杆、嵌件不能有变形、压伤、刮花、包胶处不可有溢胶、毛边。

应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

技术要求：鲁尔接头与导管注塑包胶结合，中心尺寸控制在0.02mm以内，包胶处不可有溢胶、毛边、压伤。

应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

技术要求：包胶后嵌件不能有变形、压伤、刮花，镀层不得有损伤，包胶处不可有溢胶、毛边。

应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

技术要求：软胶包硬胶结合牢固，结合处不得有溢胶、毛边，硬胶不得有变形，软胶不得有鼓泡、起皮。

应用范围：医疗器械超声刀。

技术要求：微量注塑，液态硅胶的注射量为0.007g,包胶牢靠度强，无溢胶、无毛边、无缺料。

应用范围：医疗器械血糖仪。

技术要求：二射包胶无混色、变形、擦伤，包胶处无溢胶、无毛边，包胶牢固可靠。

应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

技术要求：高温料PSU嵌件包胶，嵌件和外壳结合牢固可靠，包胶紧密不外漏，内部嵌件不得有变形、损伤。

应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

技术要求：软胶包硬胶结合牢固，结合处不得有溢胶、毛边，硬胶不得有变形，软胶不得有鼓泡、起皮。

应用范围：医疗器械吻合器、超声刀等。

技术要求：包胶牢固，不可有缺料、变形，结合处不能有溢胶、毛边，产品密封性能好。

应用范围：3C电子、汽车等。

技术要求：双面导电硅胶包导电塑胶，导电要求10⁵-10⁹，产品平整度要求高，二射包胶后，不可有变形、缺料、溢胶、毛边等。

应用范围：半导体载具。