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半导体液态硅胶包胶件

嵌件|包胶注塑

技术要求：双面导电硅胶包导电塑胶，导电要求10⁵-10⁹，产品平整度要求高，二射包胶后，不可有变形、缺料、溢胶、毛边等。

应用范围：半导体载具。

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