液态硅胶包胶注塑

TRAY盘导电液态硅胶包胶注塑

刀杆液态硅胶包胶注塑

技术要求：防水、密封。应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

汽车LSR包胶注塑

技术要求：液态硅胶包胶注塑、嵌件注塑。应用范围：汽车。

导电液态硅胶包胶注塑

技术要求：双面导电硅胶包导电塑胶，导电要求10⁵-10⁹，产品平整度要求高，二射包胶后，不可有变形、缺料、溢胶、毛边等。应用范围：半导体TRAY盘载具。

汽车液态硅胶包胶注塑

技术要求：嵌件注塑、包胶注塑。应用范围：汽车。

微量液态硅胶包胶注塑工艺技术有哪些优势？

微量液态硅胶包胶注塑（Micro-LSROvermolding）是一种结合液态硅胶（LSR）与精密注塑技术的高端制造工艺，适用于微小、复杂或高精度部件的生产。该工艺通过将微量液态硅胶（通常用量仅为几毫克至几克）注入模具，并与塑料、金属或其他基材结合，形成一体化包胶结构。其核心在于通过精密温控、模具设计及自动化设备实现高精度成型，同时保留LSR的优异特性，如耐温性（-50℃至200℃）、生物相容性及化学稳定性。