苏州东昊精密制造有限公司是一家专注于高精度制造技术的企业,液态硅胶材质超声乳化灌注套的工艺成型是平衡生物相容性、结构精度与量产稳定性的核心环节。本文从模具设计、注塑参数及过程控制三方面,解析液态硅胶成型工艺的关键要素。
一、灌注套模具设计要点
分型面与流道设计
分型面定位:采用两板或三板式模具结构,分型面避开灌注套内腔,避免飞边影响流道通畅性(飞边厚度≤0.02mm)。
冷流道系统:针阀式热流道控制硅胶流动,减少冷料头(冷料占比≤1%),提升材料利用率至95%以上。
型腔表面处理
镜面抛光:型腔表面粗糙度Ra≤0.1μm,降低脱模阻力(脱模力≤500N),防止硅胶撕裂。
纳米涂层:类金刚石(DLC)涂层提升模具耐磨性,延长使用寿命至50万模次以上。
排气系统优化
真空辅助排气:模内真空度≤5kPa,消除气泡缺陷(气泡直径≤50μm)。
排气槽设计:槽深0.01-0.03mm,布局于熔体末端和镶件接合处。
二、灌注套注塑参数控制
温度控制
料筒温度:液体硅胶(LSR)A/B组分分别控温,前段20-30℃(防预固化),后段70-80℃。
模具温度:模温180-200℃,确保硅胶充分硫化(硫化度≥95%)。
压力与速度
注射压力:20-40MPa,分两阶段控制:高速充填(80%行程)+低速保压(20%行程)。
螺杆转速:≤100rpm,防止剪切过热导致硅胶焦化。
硫化时间
根据壁厚设定硫化时间(通常1-3min),壁厚1mm区域硫化时间≥90秒(参考ISO 11345)。
三、灌注套过程监控与缺陷防治
在线检测技术
红外测温:实时监控模温波动(±2℃),防止局部硫化不足。
压力传感器:模内压力监测(精度±0.5MPa),优化保压曲线。
典型缺陷解决方案
气泡问题:提高真空度至≤3kPa,延长抽真空时间至15秒。
流痕与熔接线:调整浇口位置至非功能区域,增加注射速度10%-20%。
尺寸超差:模温PID控制精度±1℃,冷却水道设计随形冷却。
四、灌注套工艺验证与量产稳定性
过程能力分析
关键尺寸CPK≥1.67(如内腔直径±0.05mm),通过300模次连续生产验证。
硅胶硬度波动≤±2 Shore A(ASTM D2240标准)。
批次间一致性
每批次抽样检测拉伸强度(≥8MPa)及撕裂强度(≥15kN/m),偏差≤5%。
精密模具设计与注塑参数协同优化是液态硅胶灌注套工艺成型的核心。通过热流道控制、模内监测及缺陷闭环管理,可实现壁厚0.3-1.2mm复杂结构的稳定量产。东昊精密制造有限公司一直致力于技术创新和工艺优化。在超声乳化灌注套的生产过程中,不断探索新的工艺方法和材料改进,以提升产品质量和生产效率。
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