液态硅胶包胶注塑

TRAY盘导电液态硅胶包胶注塑

Housing壳体液态硅胶包胶

医疗刀杆液态硅胶包胶

刀杆液态硅胶包胶注塑

技术要求：防水、密封。应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

汽车LSR包胶注塑

技术要求：液态硅胶包胶注塑、嵌件注塑。应用范围：汽车。

导电液态硅胶包胶注塑

技术要求：双面导电硅胶包导电塑胶，导电要求10⁵-10⁹，产品平整度要求高，二射包胶后，不可有变形、缺料、溢胶、毛边等。应用范围：半导体TRAY盘载具。

Type-C连接器液态硅胶包胶

技术要求:防水、密封性。应用范围：3C电子、汽车等。

汽车液态硅胶包胶注塑

技术要求：嵌件注塑、包胶注塑。应用范围：汽车。

半导体液态硅胶包胶件

技术要求：双面导电硅胶包导电塑胶，导电要求10⁵-10⁹，产品平整度要求高，二射包胶后，不可有变形、缺料、溢胶、毛边等。应用范围：半导体载具。