汽车液态硅胶包胶注塑

技术要求：嵌件注塑、包胶注塑。应用范围：汽车。

半导体液态硅胶包胶件

技术要求：双面导电硅胶包导电塑胶，导电要求10⁵-10⁹，产品平整度要求高，二射包胶后，不可有变形、缺料、溢胶、毛边等。应用范围：半导体载具。

3C电子液态硅胶包胶件

技术要求：包胶牢固，不可有缺料、变形，结合处不能有溢胶、毛边，产品密封性能好。应用范围：3C电子、汽车等。

微量液态硅胶包塑胶

技术要求：微量注塑，液态硅胶的注射量为0.007g,包胶牢靠度强，无溢胶、无毛边、无缺料。应用范围：医疗器械血糖仪。

液态硅胶包金属

技术要求：包胶后嵌件不能有变形、压伤、刮花，镀层不得有损伤，包胶处不可有溢胶、毛边。应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

液态硅胶密封圈定制

技术要求：收缩适配密封性好，防水性能高，弹性强度大，无毛边。应用范围：医疗、汽车、3C电子等。

液态硅胶异性密封件

技术要求：产品壁厚1.7mm,不能有变形、缺料、毛边等。应用范围：3C电子防水产品、医疗、汽车等。

液态硅胶多孔平台

技术要求：外观要求高，透明材质，无气泡、无杂质、无破损、无起皮等。应用范围：微创外科手术器械。

3C电子液态硅胶防水件

技术要求：克重0.001g，壁厚公差±0.03mm，中心位置度偏差0.05以内，无缺料变形不良，密封防水性能高。应用范围：手机部件，type-C连接器等。

医疗液态硅胶管微孔注塑

技术要求：针孔成型技术，直径6mm,长185mm软管，三个通孔，直径分别为4.5mm、0.3mm、0.3mm.大孔与小孔之间的壁厚为0.19mm。应用范围：医疗器械。